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覆盖半导体研发与测试的典型应用场景
从器件表征到先进封装，广州坤灵半导体为每一类应用提供对应的设备选型、系统集成与实验室整体方案——您只需说明测试对象与指标，剩下的交给我们。
高等院校
教学与科研实验室
科研院所
前沿器件与材料研究
企业研发中心
产品验证与中试测试
半导体企业
量产测试与可靠性配套
APPLICATIONS
八大应用方向
选择与您研究目标最接近的方向，查看所需设备清单与实验室配置建议。
半导体器件表征
IV/CV 特性测试与参数提取，验证器件设计、工艺质量与失效模式，是研发与教学的基础能力。
晶圆测试
晶圆片上多点自动测试、参数分布分析与良率筛选，适配科研与中试环节。
失效分析
异常器件电测定位与显微观察结合，为工艺改进与质量回溯提供方向。
计量检测
膜厚、尺寸、表面形貌与光学测量，支撑工艺监控与器件表征。
功率半导体 SiC/GaN
宽禁带器件在高压大电流下的导通、开关与热特性表征，面向新能源与功率电子研发。
MEMS 微机电
微纳器件的电学、机械与传感器特性测试，面向微系统研发与教学。
光子学
光电器件的光电转换、响应度与光谱特性测试，服务光通信与光电子研究。
先进封装
封装后器件的电测、可靠性与失效验证，面向先进封装研发与封测环节。
BY CUSTOMER
按您的身份选择起点
不同场景的配置重点不同，广州坤灵半导体提供对应的实验室建设与设备配套方案。
01 · 高校教学
基础教学与科研入门
以手动探针台 + 参数分析仪为核心，覆盖器件表征与晶圆测试入门实验，预算友好、可逐步扩展。
02 · 科研院所
前沿器件与材料研究
面向 SiC/GaN、MEMS、光子学等前沿方向，配套科研级精密仪器与洁净环境。
03 · 企业研发
产品验证与中试
从研发样品测试到小批量验证，搭建测试测量平台并集成数据采集系统。
04 · 半导体企业
量产测试与可靠性
封测环节的局部洁净室、测试设备与可靠性验证配套，快速部署不影响产线。
PROCESS
从需求到落地，四步完成
1
明确测试目标
测试什么器件、关注哪些参数、精度要求如何
2
设备选型
工程师推荐探针台、仪器与配套方案，出具清单报价
3
集成调试
设备安装、连线与测试软件联调，确保开箱可用
4
培训与售后
操作培训、方法支持与长期维保服务